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厦门市三安集成电路有限公司控评职评公示
更新时间:2021-2-22
建设单位
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厦门市三安集成电路有限公司
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单位地址
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福建省厦门市同安区洪塘镇民安大道753-799号
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建设地点
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福建省厦门市同安区洪塘镇民安大道753-799号
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联系人
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罗涛
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项目名称
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厦门市三安集成电路有限公司光互联用25Gb/s光收发芯片与器件生产线项目暨一期改建项目职业病危害控制效果评价
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项目性质
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职业病危害控制效果评价
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项目简介
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厦门市三安集成电路有限公司(简称“三安集成公司”)成立于2014年5月26日,注册资本15亿元,厂址位于厦门市同安区洪塘镇民安大道753-799号。
因电子行业发展速度较快及三安集成公司在射频前端模块、电力电子及光通讯等通讯微电子领域芯片的产业布局,以节约制造成本及提高芯片性能为目标,建设光互联用25Gb/s光收发芯片与器件生产线项目暨一期改建项目。建设项目主要由“厦门市三安集成电路有限公司通讯微电子器件(一期)改建项目”(以下简称一期改建工程)与“厦门市三安集成电路有限公司光互联用25Gb/s光收发芯片与器件生产线建设项目”(以下简称光通讯工程)两部分组成。
项目新增总投资44802万元(其中一期改建工程新增总投资41802万元,光通讯工程新增总投资3000万元),在现有厂房、公辅设施基础上,占用部分一期未建部分机台位置,引进金属制程(背铜、镍、铜柱)工艺线1条,增加SiC芯片生产线1条、光通讯芯片生产线1条、封装测试线1条;项目建成后年产SiCPE芯片6万片、GaNRF芯片2.4万片、HBT芯片9万片、光通讯芯片15302片,完成4200万颗电力电子封装测试、30万颗射频陶瓷封装测试、1000万颗射频QFN&LGA封装测试、100万颗光通讯封装测试和800万颗滤波器封装测试。
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项目组人员名单
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现场调查人员
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宋巍、任俊
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现场调查时间
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2020年8月4日
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建设单位陪同人
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罗涛
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采样、检测人员
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任俊、陈钦
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采样、检测时间
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2020年8月17日~19日
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建设单位陪同人
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罗涛
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现场调查图像,现场采样、检测图像 |
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