泉州市三安集成电路有限公司(以下称“建设单位”)于2021年4月29日注册成立,建设单位隶属于泉州三安半导体科技有限公司,泉州三安半导体科技有限公司系三安光电股份有限公司子公司。三安光电股份有限公司是目前国内规模最大、品质最好的全色系超高亮度发光二极管外延及芯片产业化生产企业,主要产品有RGB全色系超高亮度LED外延片、芯片、PIN光电探测器芯片、化合物太阳能电池,产品性能指标居世界先进水平。
三安光电基于企业自有的“III-V族化合物半导体外延片、芯片”生产研发技术、半导体LED照明、集成电路器件和光伏发电器件的研发和产业化等技术积累,发挥自身的国家级企业技术中心、博士后工作站等企业的技术研发团队,以及与高等院校和科研机构的长期合作关系等技术优势,通过实施本项目来扩大产业化规模和产能,强化技术研发,解决我国当前III-V族化合物半导体核心材料、器件和应用端的技术分离难题,实施产业链上下游的系统布局,实现全产业链的一体化整体实施,保持行业龙头地位。三安光电特成立泉州三安半导体科技有限公司,计划在规划的福建(泉州)半导体产业高新园区中的南安高新产业园区的石井园区内规划建设先进封测厂&射频芯片厂及辅助工程建设项目。泉州三安光电项目总用地约166.6754万m2,该项目建成后,将形成具有自主知识产权、掌握核心技术、掌握行业话语权,具有重要国际影响力的III-V族化合物半导体产业生产基地,并引领南安市石井半导体产业园迅速形成半导体产业集群效应。
泉州三安半导体科技有限公司成立于2017年12月,是三安光电股份有限公司旗下全资子公司。泉州三安地处南安市石井半导体产业园,规划建设用地约2500亩,总投资333亿元。项目预计建设期五年,七年后预计可实现年产值270亿元,税收30亿元。项目建设终期,将形成GaN业务、GaAs业务、集成电路业务、特种封装业务四大业务板块,建设成包含:高端氮化镓LED衬底、外延、芯片;高端砷化镓LED外延、芯片;大功率氮化镓激光器;光通讯器件、模组;射频滤波器、微波集成电路;特种衬底材料、特种封装产品应用等七个产品方向的研发和生产基地。
泉州三安半导体科技有限公司由于业务发展需要,成立泉州市三安集成电路有限公司、泉州市三安光通讯科技有限公司两家子公司,其中泉州市三安集成电路有限公司专注于砷化镓射频、滤波器、光技术等化合物半导体芯片领域的研发、制造。建设项目属于泉州市三安集成电路有限公司滤波器生产板块。
泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化项目已于2018年3月29日取得南安市发展和改革局的备案证明(备案编号:闽发改备[2017]C06599号),泉州市三安集成电路有限公司先进封测厂&射频芯片厂及辅助工程建设项目系泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化项目子项目,故未单独申请备案。
泉州三安半导体科技有限公司已委托厦门建环检测技术有限公司于2018年11月完成了《泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化项目职业病危害预评价报告》(报告编号:JHZY〔2018〕003),并委托该单位于2020年5月完成了《泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化项目(一期)职业病防护设施设计专篇》(报告编号:JHZS〔2019〕015)。建设项目系泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化项目子项目,《泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化项目职业病危害预评价报告》和《泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化项目(一期)职业病防护设施设计专篇》的评价和设计范围包含了建设项目,建设单位采用分期验收的方式进行职业病防护设施验收。
根据《中华人民共和国职业病防治法》、《建设项目职业病防护设施“三同时”监督管理办法》(国家安全生产监督管理总局令第90号)等有关法律法规的规定,建设单位2022年4月委托中国建材检验认证集团厦门宏业有限公司对建设项目进行职业病危害控制效果评价,中国建材检验认证集团厦门宏业有限公司成立了该建设项目的职业病危害控制效果评价项目组,启动该项目的职业病危害控制效果评价工作,项目组按照建设项目职业病危害控制效果评价报告编制相关职业病防治法律、法规的要求,编制完成了该项目的职业病危害控制效果评价报告。
本次评价范围为位于福建省泉州市南安市石井镇古山村莲山工业区2号三安集成电路有限公司先进封测厂&射频芯片厂及辅助工程建设项目的生产经营活动所涉及的内容,主要包括先进封测厂、射频芯片厂、5#综合动力站等。建设项目未单独建设污水处理站,生产过程产生的废水统一通过管道排入母公司泉州三安半导体科技有限公司已建的污水处理站统一处理达标后排放。该污水处理站按满足整个工业区污水总量进行设计建设,能满足建设项目的污水处理,并且该污水处理站已完成控制效果评价工作,因此不纳入建设项目评价范围。
建设项目为新建项目,本次评价报告仅对泉州市三安集成电路有限公司先进封测厂&射频芯片厂及辅助工程建设项目在项目试运行期间可能存在的职业病危害因素及其危害程度进行评价,不包括今后项目工艺、原辅材料等发生变化引起的职业病危害。
本次报告的评价内容主要包括泉州市三安集成电路有限公司先进封测厂&射频芯片厂及辅助工程建设项目的总体布局及设备布局的合理性,建筑卫生学,职业病危害因素及分布、对劳动者健康的影响程度,职业病防护设施及效果,辅助用室,个人使用的职业病防护用品,应急救援设施,职业健康监护,职业卫生管理措施及落实情况等。